黄仁勋抵达中国台湾：英伟达史上最强“核弹”新品即将量产

23日下午，NVIDIA CEO黄仁勋搭乘专机提前抵达台北松山机场，比外界原先预期的27日早了整整四天。

他此行不仅将为6月登场的GTC Taipei及COMPUTEX揭开序幕，更将亲自坐镇协调NVIDIA史上最大规模的产品导入计划，标志着全球AI供应链正式进入Vera Rubin时代。

黄仁勋受访时表示，此行有很多事情要做，包括拜访客户、合作伙伴、员工，并举行公司会议。

黄仁勋在机场接受采访时明确表示，代号Vera Rubin的新一代AI超级芯片平台，将是NVIDIA乃至计算机产业史上最成功的一代产品。

与此前Hopper时代仅有1-2家前沿AI公司合作不同，如今全球所有主流云服务商、电脑厂商和模型公司都已加入Vera Rubin生态。

作为核弹级的重磅新品，Vera Rubin是NVIDIA新一代AI超级芯片平台，以暗物质研究先驱天文学家薇拉·鲁宾命名。该平台由Rubin GPU和Vera CPU组成，采用台积电第3代3nm制程与CoWoS-L封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储。

2025年10月，黄仁勋在GTC大会上首次展示该芯片，2026年3月，在GTC2026大会上正式发布Vera Rubin AI平台，计划于2026年第三或第四季度量产。

此前，黄仁勋在财报电话会议上表示，Vera Rubin预计将在今年下半年开始生产和发货，其推理吞吐量比当前的Blackwell架构高出35倍。

NVIDIA表示，Vera Rubin目前处于未产先火的状态，预计在整个生命周期内都将面临供应受限的局面。

尤为惊人的是，单一Vera Rubin系统包含近200万个零组件，需要中国台湾约150家生态伙伴协同打造，覆盖晶圆代工、先进封装、服务器、散热、电源等全产业链。

黄仁勋强调，NVIDIA的规划通常提前2-3年进行，目前公司营收已实现年增近100%的高速增长，明年仍将维持这一势头，中国台湾供应链下半年将迎来前所未有的忙碌期。