iPhone 18芯片缺货！台积电10亿美元库存被迫压仓

据tweaktown报道，苹果iPhone 18系列或将面临内存供应压力。据报道，由于DRAM内存供应出现问题，台积电目前积压了价值超过10亿美元的已完成芯片库存，等待后续封装流程完成。

消息称，苹果此前试图与中国存储厂商CXMT达成合作，以获得更低价格的DDR5内存供应，但相关交易最终未能推进。随着iPhone 18发布临近，苹果正在紧急寻找新的内存供应渠道。

据记者兼爆料人Tim Culpan透露，目前情况正在变得紧张。台积电据称已经生产完成大量搭载2nm A20芯片的处理器，但由于缺少DRAM，无法完成后续封装，因此形成了价值超过10亿美元的“过剩库存”。

iPhone 18系列预计将采用台积电2nm工艺芯片，并搭配InFO-PoP封装技术。该技术能够将内存直接集成在主SoC上方，从而减少设备内部空间占用，但也意味着DRAM必须提前完成整合，否则芯片无法进入后续生产环节。

距离iPhone 18系列发布预计仅剩约6周时间，而台积电完成完整处理器封装大约需要两周，因此苹果需要尽快补足LPDDR5X内存供应。按照以往供应链布局，苹果主要依赖Micron提供LPDDR5X，同时也会向SK hynix和Samsung采购相关产品。

目前尚不清楚苹果原本计划使用的内存供应为何出现问题，但报道称，苹果并非临近发布才发现缺少DRAM，而是受到当前存储市场变化影响。

报道指出，在AI产业快速发展的背景下，内存需求大幅增长，过去苹果能够优先获得先进存储技术供应，但如今也开始面临DRAM供应竞争压力。这一情况对于苹果而言较为少见，因为InFO-PoP封装方式要求DRAM必须提前集成到芯片封装中，供应问题会直接影响最终出货。

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