小米首款AI旗舰SoC玄戒O3亮相 240亿晶体管 3nm工艺

IT之家8月24日闪讯速报，小米玄戒芯片技术沟通会正在进行，小米首款AI旗舰SoC“玄戒 O3”正式亮相，代号“拉萨”，台积电3nm N3P工艺，接替玄戒01，跳过02代际。

据小米官方公布数据，玄戒O3面向小米最高端终端，主打全模块AI（All‑in‑AI），为小米MiMo端侧大模型做硬件优化；首发机型为小米 MIX Fold5折叠屏，后续有望下放平板等生态设备。玄戒O3拥有240亿晶体管数量，规模较前代增长26%，采用3nm旗舰工艺，芯片面积约133mm²。

在小米实验室低温环境下，该芯片安兔兔跑分达到5,228,014分。